志圣智能正负压力烘烤箱在芯片半导体封装中的核心价值在于其精准的压力调控能力与缺陷控制优势。

传统烤箱仅提供恒压环境，而半导体封装需应对环氧树脂固化、底部填充胶流动等复杂工艺，正负压力模式可动态调节炉内气压（±50kPa至±100kPa范围），有效消除气泡、分层等缺陷。以倒装芯片（Flip-Chip）封装为例，负压阶段能抽离键合胶中的微小气隙，提升界面结合强度；正压阶段则通过压缩应力促进材料致密化，使热膨胀系数（CTE）更匹配硅基板，降低热循环后的翘曲风险。此外，3D IC堆叠封装中，正负压力交替可优化TSV（硅通孔）填充均匀性，减少空洞率至0.1%以下。

志圣智能正负压力烘烤箱采用该技术的封装良率较传统工艺提升15%-20%，尤其在高密度互连（HDI）基板与扇出型（Fan-Out）封装中表现显著。因此，正负压力烘烤箱通过物理环境精确控制，成为突破先进封装可靠性瓶颈的关键装备。