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2025/9/10 9:48:33
志圣智能晶圆级封装烤箱通过多区独立温控系统实现±0.1℃的晶圆级温度均匀性,其专利气流设计使热传导效率提升40%的同时将能耗降低至传统设备的65%。搭载AI动态补偿算法可实时修正200mm-300mm晶圆的边缘热效应,配合氮气环境下的氧含量ppm级监…
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