FPC片对卷全自动贴膜裁切机通过卷对卷（R2R）连续生产工艺革新柔性电路板制造流程，其技术特点集中于高集成度与超薄材料处理能力。设备采用双工位同步作业设计，片材上料与卷材放卷系统并行运行，实现每分钟60-80片的高速贴膜裁切，兼容PI膜、导电胶膜等材料，厚度适应范围10-150μm。精密纠偏系统通过CCD实时追踪FPC边缘定位，动态补偿±0.03mm内的材料偏移，结合激光测厚仪确保压合间隙一致性。独创的张力闭环控制模块可调节0.1-5N区间张力，避免薄型基材在传输过程中产生褶皱或拉伸变形。裁切单元配备金刚石刀具与伺服冲压双模式，支持外形轮廓切割与功能性开窗（精度±0.02mm），同时集成废料自动回收装置。热压模块采用分区温控技术（20-180℃可调），温差波动≤±1℃，保障异方性导电膜（ACF）等特殊材料的可靠粘接。整机通过MES系统对接实现工艺参数追溯，适用于mini LED背光模组、折叠屏铰链区等精密FPC组件的量产需求，综合良率可达99.5%以上。该设备通过片对卷工艺融合，显著降低柔性电子产品的制程成本与工时损耗。