-
FPC片对卷全自动贴膜裁切机通过卷对卷（R2R）连续生产工艺革新柔性电路板制造流程，其技术特点集中于高集成度与超薄材料处理能力。设备采用双工位同步作业设计，片材上料与卷材放卷系统并行运行，实现每分钟60-80片的高速贴膜裁切，兼容PI膜、导电胶膜等材料，厚度适应范围10-150μm。精密纠偏系统通过…[查看详情]
浏览次数 : 12
-
志圣智能正负压力烘烤箱在芯片半导体封装中的核心价值在于其精准的压力调控能力与缺陷控制优势。
传统烤箱仅提供恒压环境，而半导体封装需应对环氧树脂固化、底部填充胶流动等复杂工艺，正负压力模式可动态调节炉内气压（±50kPa至±100kPa范围），有效消除气泡、分层等缺陷。以倒装芯片（Flip-Ch…[查看详情]
浏览次数 : 24
-
汽车电子薄膜开关作为精密电子元件，其生产过程中烘干环节的稳定性直接决定产品良率。隧道式烘干线凭借连续式作业特性，首先解决了传统烘箱间歇生产导致的效率瓶颈，单日产能可提升3倍以上。
该设备通过分段温控系统实现梯度升温，初始区60℃蒸发溶剂，中段80℃固化导电银浆，末端50℃缓冷避免基材变形，…[查看详情]
浏览次数 : 50
-
志圣智能晶圆级封装烤箱通过多区独立温控系统实现±0.1℃的晶圆级温度均匀性，其专利气流设计使热传导效率提升40%的同时将能耗降低至传统设备的65%。搭载AI动态补偿算法可实时修正200mm-300mm晶圆的边缘热效应，配合氮气环境下的氧含量ppm级监控，使得封装良率突破99.3%行业基准。模块化结构…[查看详情]
浏览次数 : 81
-
志圣智能半导体芯片双门双控烤箱凭借其创新设计成为精密制造领域的关键设备。志圣智能是一家专注中高端固化干燥设备厂家，多年来给国内外客户提供整系列的半导体烘烤解决方案。
双门双控烤箱互锁结构通过气压差隔离技术实现洁净区与装卸区的物理分隔，确保开闭门时无交叉污染，洁净度稳定维持在ISO Class …[查看详情]
浏览次数 : 84
-
隧道炉作为半导体制造链中的关键热处理设备，其恒温控制精度可达±0.5℃，满足晶圆加工对温度均匀性的严苛要求。半导体级隧道炉采用氮气保护系统，氧含量控制在5ppm以下，有效防止硅片氧化。模块化设计实现快速换线，适配8英寸至12英寸晶圆生产，热区长度通常为3-6米，升温速率达10℃/s。特殊石英材质加热…[查看详情]
浏览次数 : 110
-
实验室无尘烤箱通过创新设计攻克传统设备痛点：
志圣智能采用SUS316L镜面不锈钢一体成型腔体，配合激光焊接技术实现零缝隙结构，有效杜绝≥0.1μm微粒析出。
其三级净化系统（机械过滤+静电除尘+H14级HEPA）使洁净度达ISO 4级标准，颗粒物残留量＜100颗/m³。
…[查看详情]
浏览次数 : 120
-
核心技术突破：LCD屏幕胶水无尘烤箱采用三级梯度温控系统（25℃→80℃→120℃）实现胶水分子链有序排列，搭配±0.5℃的PID精准控温模块，有效避免传统固化导致的液晶层热应力变形。
洁净度保障：Class 100级无尘环境配合涡流风场设计，将粒径≥0.3μm的颗粒物控制在≤100颗/m…[查看详情]
浏览次数 : 149
-
志圣智能是一家专注半导体固化固化真空压力烘烤箱技术型厂家，在高精密的生产过程中保障了产品固化效果和干燥工艺。半导体固化烤箱经过高温压力的情况下，可控制产品的防腐蚀效果，因为半导体压力烤箱具备独有干燥工艺，所以多年来，志圣智能生产的干燥设备深受广大新老客户的喜爱，如有干燥方面的技术咨询可联系我司专员:…[查看详情]
浏览次数 : 168
-
志圣智能实验室无尘烤箱采用HEPA高效过滤系统，配合正压腔体设计。特殊不锈钢内胆经电解抛光处理。搭载PID+模糊算法双模控制，热风循环结构实现腔体内部温差≤1.5℃。三重过温保护（固态继电器+机械温限器+软件熔断），漏电流检测精度达0.1mA。防爆型设计通过ATEX认证，适用于有机溶剂环境。实…[查看详情]
浏览次数 : 162
-
东莞真空干燥机技术通过创造低压环境加速水分蒸发，其40-60℃的低温处理特性完美规避了传统热风干燥对精密电子元件的热损伤风险。
以某品牌真空干燥机为例，其将PCB板的干燥时间从传统方法的8小时压缩至2.5小时，同时将含水率控制在0.1%以下，使贴片电容的焊接不良率下降72%。
东莞真空干燥机厂家…[查看详情]
浏览次数 : 174
-
1. 精准温控系统
采用PID智能算法控制干燥腔体温度（50-80℃可调），温差控制在±1℃以内，通过红外传感器实时监测膜层表面温度，避免传统烘箱导致的局部过热或干燥不彻底问题。配备双通道热风循环系统，确保气流均匀覆盖膜面，干燥效率较人工操作提升300%。
2. 动态湿度调节
集成湿度…[查看详情]
浏览次数 : 189