志圣智能半导体芯片双门双控烤箱凭借其创新设计成为精密制造领域的关键设备。志圣智能是一家专注中高端固化干燥设备厂家，多年来给国内外客户提供整系列的半导体烘烤解决方案。

双门双控烤箱互锁结构通过气压差隔离技术实现洁净区与装卸区的物理分隔，确保开闭门时无交叉污染，洁净度稳定维持在ISO Class 4级标准，满足3D NAND闪存、碳化硅功率器件等高端芯片的封装需求。

志圣智能半导体芯片烤箱支持双温区独立控制系统支持同步运行不同工艺曲线，例如前门区以150℃固化底部填充胶的同时，后门区可执行260℃的引线键合后烘焙，生产效率较单门烤箱提升40%以上。智能风道设计结合PID算法实现±0.5℃的温控精度，配合石英加热管的快速响应特性，有效解决大尺寸晶圆（12英寸）烘烤时的边缘效应问题。