1. 半导体制造

晶圆预处理：在Class 1000级洁净环境下完成光刻胶固化、低温退火等工序。
封装环节：洁净隧道炉用于BGA、CSP等封装材料的无氧烘烤，避免焊球氧化。

2. 光伏产业

PERC电池片：通过氮气保护隧道炉实现背面钝化层高温烧结（800-900℃）。
薄膜组件：柔性基材的干燥固化，温度均匀性控制在±2℃以内。

3. 电子元器件

MLCC（多层陶瓷电容器）排胶烧结。
锂电极片干燥，配合防爆设计处理NMP溶剂。

4. 医疗与食品包装

无菌注射器、输液袋的终端灭菌处理。
铝塑复合膜热合，符合FDA认证标准。

洁净隧道炉通过模块化设计可适配不同工艺需求，是提升良率与能效比的标准化解决方案。